一台手机，芯片成本往往占了很大比重，半导体厂商都会想方设法降低成本。
现在全世界70%的晶圆都是12英寸的了，但8英寸还没有被淘汰，原因是8英寸的技术难度低，在某些领域它还有很大的市场价值。
“12英寸晶圆成功投产，意味着我们公司在晶圆生产上已经做到了世界一流水平。”
关芯研感到有些自豪。
这不是一件容易的事，辛苦了这么长的时间终于收到好的结果。
当今世界那几家半导体巨头，英特尔、三星等等他们能做到的最大程度也就是12英寸。
至于更大的晶圆，也就是直径18英寸的，目前整个半导体行业都比较悲观，感觉十几二十年内都很难量化生产。
技术不是最大的原因，最大的原因是投资太大了。
一条18英寸的晶圆生产线，预计要100亿美金。
伴随着晶圆的升级，整个半导体行业上下游的设备生产商都要投入大量资金进行研发升级，整个行业的投入起码要上千亿美金。
如此庞大的资金投入，任何一家巨头都玩不起。
曾经从8英寸升级到12英寸，整个半导体行业都经历了一次痛苦的过程。
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