预计到2022年全球硅晶圆产能将上升至2391万片月，较2018年增长22.93%，年复合增长率为5.3%。
2018-2020年，全球半导体硅片产能稳步增长。2020年，全球半导体硅片产能达2.60亿片，同比增长8.0%。
半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。
作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》明确指出，针对核心基础零部件元器件、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。
到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。
而《工业“四基”发展目录2016年版》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。
各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。
伴随着硅片大尺寸化发展趋势，半导体硅片的产品格局正在发生变化。
目前，国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求也十分旺盛。
由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片已不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。
尽管我们在这个方面奋起直追，但是差距依旧不小，而这个时候就需要一个主心骨，而且随着时代的发展，硅片的缺口也越来越大。
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