如果没有主神空间，方浩技术再强也没有信心制造世界一流的芯片，打造一个垄断全世界的芯片产业，光是瓦森纳协定就可以卡住辉煌科技的脖子。
光刻机这些设备在现代社会是有钱都买不到的高科技物品，可是在23世纪中并不算什么，有很多设备可可以替代，比如1纳米工艺的3d打印机，这种可以打印1纳米大小的设备完全可以打印出7纳米制程的cpu，只是效率无法比得上光刻机，不过做打印芯片做研究是可以了。
&芯片全名积体电路，它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来，藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。
由此可见，芯片制造其实就是进行原子级别的制造，精度要求非常苛刻，这也是为什么国内无法生产cpu的原因。
芯片在结构上分为三层。
第一，晶圆层。
从ic芯片的3d剖面图来看，底部的部分就是晶圆，晶圆基板在芯片中扮演地基的角色。
第二，逻辑闸层。
在ic电路中，晶圆上面的部分叫做逻辑闸层，它是整颗ic中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的ic芯片，结构非常复杂。
第三，连接层。
逻辑闸上面还有一层连接层，不会有太复杂的构造，这一层的目的是将逻辑闸需要连接的部分相连在一起，相当于导线。
内容未完，下一页继续阅读